專業(yè)開設時間：2017年培養(yǎng)目標培養(yǎng)具有良好的電子封裝工程技術能力、人文素養(yǎng)和發(fā)展?jié)摿?，能夠在微電子集成電路制造領域從事電子封裝結構與設計、電子封裝材料與工藝、檢測與封裝質量控制、項目管理與技術服務的高等技術應用型人才。主要課程材料科學基礎、電工學、半導體器件物理、電子技術、電子封裝結構設計、半導體制造工藝及設備、微連接原理與方法、電子封裝可靠性、電子封裝材料與工藝、先進封裝工藝等。就業(yè)前景畢業(yè)生能在通信、電子、計算機、航空航天、集成電路、半導體器件、微電子與光電子、自動化等領域的企業(yè)或科研院所從事電子產品設計、制造、工藝、測試、研發(fā)、管理和經營銷售等方面工作。授予學位：工學學士學位
